劲拓股份：公司半导体专用设备现在主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备
来源：乐鱼电竞 发布时间：2024-12-02 03:49:46 同花顺300033）金融研究中心12月1日讯，有投资者向劲拓股份300400）发问， 陈董秘你好：硅晶圆需求的半导体技能设备做大致有十个，它们分别是经过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械运用抛光机、光刻机、离子能够注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。请问公司的硅片设备有上述的其中之一吗？ 公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司半导体专用设备现在主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，该种设备详细包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的重视和支撑！