近日，公司成功向北京某大学交付一款科研超级高温显微热像仪，此次交付在芯片导热研究领域引发广泛关注，彰显了公司在热像仪技术领域的深厚积淀与创新实力。

　　该热像仪于 2024 年 12 月顺利抵达北京某大学，其技术参数十分亮眼。在精度方面，单像素对应尺寸仅为 4.8um，能精准捕捉微观层面的细微气温变化，为芯片导热研究提供了关键的数据支撑。分辨率选用 1280*1024 的高端配置，并搭配微距镜头，可清晰呈现芯片内部细微结构与温度分布，助力研究人员深入洞察芯片热传导的微观奥秘。

　　尤为值得一提的是，这款热像仪测温范围达到 600℃，在国内微距热像仪市场中，具备如此高测温范围的产品较为罕见。这一特性使研究人员能够模拟各类极端工作环境，全面掌握芯片在不一样的温度条件下的性能表现，为芯片的优化设计提供重要依据。

　　北京某大学将此热像仪应用于芯片导热研究，旨在深入探索芯片在高温环境下的热传导机制，提升芯片散热效率，进而增强芯片整体性能。在实际使用中，公司科研超级高温显微热像仪表现卓越，得到研究团队高度认可。研究团队反馈，该热像仪操作简单便捷，数据准确可靠，能快速、精准捕捉芯片导热过程中的气温变化，大幅度提高了研究效率。

　　公司作为热像仪领域的行业引领者，始终致力于技术创新与产品研制，持续推出高性能热像仪产品，满足市场多元需求。此次科研超级高温显微热像仪的成功交付，不仅是对公司技术实力的有力证明，也为我国芯片科研领域注入了新的活力。

　　随着芯片技术快速的提升，热管理需求日渐增长。公司科研超级高温显微热像仪的推出，为芯片导热研究提供了全新解决方案，有望推动我们国家芯片产业在热管理技术方面取得新突破。未来，公司将继续加大研发投入，不断的提高产品性能，为更多科研和工业领域提供优质热像仪产品与服务，助力我们国家科技产业迈向高水平质量的发展新征程。返回搜狐，查看更加多